Температура пайки на качество печатной платы

Производство печатных плат, качество пайки — это действительно важная часть уверенности в том, что то, что вы делаете, хорошо, помогает передавать электричество, а также гарантирует, что все будет работать нормально в далеком будущем. Контроль температуры является наиболее важной частью среди всех параметров пайки. Неправильная температура пайки создаст скрытый дефект, который сократит срок службы продукта и ухудшит его характеристики.

Как профессиональная фабрика PCBA,СУНСАМ ПКБАподдерживает строгий контроль температуры пайки дляПроцессы SMT и THT, тем самым гарантируя, что продукция клиентов из разных отраслей будет стабильной, повторяемой и высокого качества в процессе сборки SMT и THT.

Температура пайки и изготовление печатных плат

Температура пайки влияет на то, как паяльная паста плавится, смачивается и образует связь с компонентом и контактной площадкой печатной платы. Пайка оплавлением или пайка волной, температура должна быть подобрана в соответствии с типами компонентов, материалами печатных плат и припоями.

Слишком холодно, припой не расплавится и не будет хорошо прилипать к контактной площадке, поэтому соединение может оказаться слабым. Если температура станет слишком высокой, детали и печатные платы будут повреждены из-за тепла, их надежность может снизиться, и они могут сразу же выйти из строя.

Поэтому правильный контроль температуры важен для получения правильных паяных соединений и поддержания электрической и механической работоспособности.

Последствия неправильной температуры пайки

1. Риски при низкой температуре пайки

Температура пайки низкая:

Возможно плохое смачивание припоя

Могут возникнуть соединения холодной пайки, что может привести к прерывистым электрическим соединениям.

Это может привести к увеличению контактного сопротивления цепи.

Ему серьезно не хватает долгосрочной надежности.

Эти проблемы очень важны для плат SMT высокой плотности и компонентов с мелким шагом.

2. Риски чрезмерной температуры пайки

Причины перегрева пайки:

Расслоение печатной платы/поднятие площадки

Повреждения компонентов, в основном микросхем и пластиковых корпусов.

Интерметаллическое соединение слишком сильно разрастается и ослабляет паяные соединения.

Более высокий шанс перегреться и раньше выйти из строя.

Особенно опасен для многослойных печатных плат и термочувствительных компонентов.

Температурный профиль пайки оплавлением: ключевой контрольный момент

Температура пайки оплавлением при сборке SMT — это не величина, а контролируемый температурный профиль, обычно следующий:

Зона предварительного нагрева:Постепенное повышение температуры во избежание внезапного теплового шока.

Зона замачивания:Стабилизатор температуры и активатор флюса

Зона оплавления (пиковая):Паяльная паста полностью плавится и образует соединения.

Зона охлаждения:Контроль прочности суставов

ВСУНСАМ ПКБАКаждый продукт настраивается по толщине печатной платы, расположению компонентов и сплаву припоя для лучшего формирования паяного соединения без чрезмерной нагрузки на материалы.

Подход SUNSAM PCBA к контролю температуры пайки

СУНСАМ ПКБА всегда стремится к одинаковому качеству пайки, поэтому имеет контроль температуры на каждой производственной линии:

Печь оплавления с точным контролем (многозональная температура)

Мониторинг температуры в режиме реального времени и регистрация данных

Проверка профиля с помощью оборудования для термического профилирования

Технический обзор сложных плат и специальных элементов (BGA, QFN, LGA)

Постоянное улучшение процессов на основе обратной связи с производством

Такой систематический подход гарантирует, что SUNSAM PCBA сохраняет хорошую урожайность и одинаковое качество как при первых попытках, так и при больших объемах производства.

Промышленные применения, требующие строгого контроля температуры

Точный контроль температуры пайки очень важен в некоторых случаях, например:

Промышленные системы управления

Плата силовой электроники и плата управления питанием

Коммуникационное и сетевое оборудование

Бытовая электроника высокой плотности

Автомобильная и высоконадежная электроника

Опыт SUNSAM PCBA в различных секторах позволяет нам адаптироваться к параметрам пайки различных технических требований.

Почему клиенты доверяют Sunsam PCBA

Клиенты выбирают SUNSAM PCBA не из-за мощности, а из-за процесса.

Глубокая пайка, металлургия и термическое поведение

Сильная инженерная поддержка в процессе проектирования и изготовления.

Стабильное качество благодаря стандартизированному управлению процессом

Снижение риска скрытых дефектов и отказов на месте

Припои с критическими параметрами, контролируемыми по температуре, для повышения надежности продукции таких клиентов, как SUNSAM PCBA, повышают конкурентоспособность на рынке.

Заключение

Температура пайки — очень важный и сложный элемент печатной платы. Предварительное регулирование необходимо для достижения надежных паяных соединений, защиты элементов и обеспечения длительной работоспособности готовой продукции.

СУНСАМ ПКБА имеет сервисное обслуживание PCBA, оснащенное современным оборудованием SMT, системой контроля температуры и профессиональным инженерным персоналом. Мы предлагаем печатную плату высокого качества, которую можно использовать.

Если у вас возникнут дополнительные вопросы относительно наших услуг по процессу пайки или услуг по производству печатных плат, вы можете связаться с нами для дальнейшего запроса.СУНСАМ ПКБА.